Halbleiter sind im Alltag überall anzutreffen: Sie werden in Computern, Smartphones, Tablets und anderen elektronischen Geräten eingesetzt, um die Schaltung und Bauteile wie Mikroprozessoren und Speicher zu realisieren. Die PiBond Ltd. gehört zu den führenden Herstellerinnen von hoch entwickelten Materialien für die Halbleiterindustrie. Nun wird bekannt, dass das finnische Unternehmen mit dem Paul Scherrer Institut PSI in Villigen/Würenlingen zusammenarbeitet, dem grössten Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz.

Ihr Ziel der strategischen Zusammenarbeit: die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben. Zudem wollen sie die Kommerzialisierung und den Einsatz neuartiger Fotolacktechnologien in der Herstellung von modernsten Halbleitern vorantreiben und das Potenzial der akademischen Forschung zur Förderung kommerzieller Innovationen aufzeigen.

Darüber hinaus ebnet diese Zusammenarbeit den Weg für bedeutende Fortschritte in der Halbleitertechnologie, bietet Lösungen für dringende Bedürfnisse der Industrie und eröffnet neue Möglichkeiten für künftige Entwicklungen.

Um die Zusammenarbeit mit dem PSI und dessen Forschungsinfrastruktur weiter zu vertiefen, hat PiBond Ltd. im Rahmen der Vereinbarung eine Tochtergesellschaft in der Schweiz gegründet – im in nächster Nähe gelegenen Switzerland Innovation Park Innovaare. Darüber hinaus hat PiBond Ltd. modernste Lithografietechnologien lizenziert, die auf den am PSI entwickelten Innovationen basieren, und will diese weiterentwickeln.

Die Lithografie spielt eine entscheidende Rolle für die nächste Generation integrierter Halbleiterschaltungen. Das Verfahren gilt als Inbegriff der Ultrapräzisionsfertigung, insbesondere in ihrer fortschrittlichsten Form, der EUV-Lithografie. Sie leistet einen entscheidenden Beitrag zur Herstellung von Halbleiterchips, die nicht nur schneller, sondern auch energieeffizienter sind und die rasante Entwicklung der künstlichen Intelligenz vorantreiben. Diese Entwicklung wird derzeit jedoch durch die Grenzen der lithografischen Werkstoffe behindert. PiBond Ltd. nimmt bei der Bewältigung dieser Herausforderungen eine Spitzenposition ein.

«Unsere Partnerschaft mit dem PSI, einem seit langem führenden Institut auf diesem Gebiet, ist wichtig», lässt sich Thomas Gädda, Chief Technology Officer von PiBond Ltd., in einer Mitteilung des PSI zitieren. «Diese Zusammenarbeit hat wesentlich zu unseren Fortschritten in der Material- und Prozessentwicklung für zukünftige Produktionsverfahren beigetragen, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation erforderlich sind, und wird dies weiterhin tun.»

Yasin Ekinci, Leiter des Labors für Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien am Paul Scherrer Institut PSI, fügte hinzu: «Die Kooperation mit PiBond Ltd. ist für das PSI wertvoll und vielversprechend.» Und Pasi Leinonen, leitender Direktor für Vertrieb und Marketing bei PiBond Ltd., ergänzt: «Die Vereinbarung stärkt nicht nur die Entwicklungskapazitäten von PiBond Ltd., sondern bringt auch den Wert eines erfolgreichen Technologietransfers von Forschungsergebnissen in die Industrie und den Markt zum Ausdruck.»